華泰證券:光模塊設(shè)備市場迎增長加速拐點 看好產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)發(fā)展-聚看點
華泰證券研報表示,光模塊需求持續(xù)高景氣,技術(shù)進步有望推動設(shè)備市場增長加速。AI算力需求持續(xù)增長驅(qū)動高速光模塊加速放量,同時1.6T/3.2T高速率升級及CPO等技術(shù)迭代推動光模塊封裝復(fù)雜度與性能要求持續(xù)提升,帶動上游設(shè)備行業(yè)進入“量增+價升”共振階段。在中性預(yù)期下,華泰證券預(yù)計2026年、2027年、2028年800G/1.6T光模塊擴產(chǎn)推動市場容量達332億元、525億元、640億元。光模塊設(shè)備市場迎增長加速拐點,看好產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)發(fā)展。
全文如下
華泰 | 機械:光模塊設(shè)備或迎量升價增拐點
核心觀點
(資料圖片僅供參考)
光模塊需求持續(xù)高景氣,技術(shù)進步有望推動設(shè)備市場增長加速
AI算力需求持續(xù)增長驅(qū)動高速光模塊加速放量,同時1.6T/3.2T高速率升級及CPO等技術(shù)迭代推動光模塊封裝復(fù)雜度與性能要求持續(xù)提升,帶動上游設(shè)備行業(yè)進入“量增+價升”共振階段。在中性預(yù)期下,我們預(yù)計2026/27/28年800G/1.6T光模塊擴產(chǎn)推動市場容量達332/525/640億元。光模塊設(shè)備市場迎增長加速拐點,我們看好產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)發(fā)展。
下游產(chǎn)能擴張推動“量增”,高速率/CPO技術(shù)落地推動“價升”
一方面,隨下游AI算力光互連需求快速發(fā)展,光模塊廠商亟需自動化設(shè)備快速提升產(chǎn)能,由此帶動設(shè)備資本開支快速增長。以中際旭創(chuàng)與新易盛為例,26Q1資本開支分別達到19.29/6.31億元,兩者合計同比/環(huán)比增長333%/ 64%,光模塊設(shè)備市場隨之快速擴張。另一方面,光模塊向1.6T/3.2T高速率、硅光及CPO升級,持續(xù)推動貼片、耦合、測試等核心設(shè)備向更高精度方向迭代,高端設(shè)備價值量有望持續(xù)提升且國產(chǎn)替代空間較大,如2024年光通信測試儀器國產(chǎn)化率僅約16%。光模塊制造流程主要包括貼片、鍵合、耦合、組裝、測試檢測等,價值量分別約20%/1%/40%/12%/27%。
重點關(guān)注高價值量的測試及耦合環(huán)節(jié),技術(shù)壁壘不斷提升
重點關(guān)注價值量及技術(shù)壁壘雙高的1)測試:設(shè)備資本開支必備環(huán)節(jié),無法用人工替代。其中采樣示波器、時鐘恢復(fù)單元、誤碼分析儀帶寬/速率要求在1.6T場景下已達65GHz/120GBaud/120GBaud量級,技術(shù)壁壘較高。24年通信測試儀器國產(chǎn)化率僅16%,國產(chǎn)替代空間較大。2)耦合:光模塊獨有高壁壘設(shè)備,1.6T場景精度要求從此前的0.1μm量級提升至0.05μm量級,為設(shè)備中價值量最高的環(huán)節(jié),國內(nèi)品牌尚有技術(shù)提升空間。其他環(huán)節(jié)包括1)貼片:精度要求從400G時代的5μm級升級到3μm級,24年高精度固晶/共晶設(shè)備國產(chǎn)化率僅20%/50%,國產(chǎn)替代需求較大。2)鍵合:CPO引入有望推動設(shè)備升級為倒裝/混合鍵合,有望顯著提升價值量及技術(shù)壁壘。
與市場觀點不同之處
市場普遍認為光模塊設(shè)備需求主要受上游AI資本開支及光模塊廠商擴產(chǎn)驅(qū)動,若相關(guān)投資不及預(yù)期將壓制行業(yè)景氣。但我們認為技術(shù)迭代帶來的設(shè)備升級需求同樣為行業(yè)加速增長的核心。隨著光模塊向1.6T/3.2T及CPO升級,行業(yè)對設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性和自動化要求持續(xù)提升,推動高端設(shè)備價值量上行,實現(xiàn)雙擊效應(yīng)。同時,更復(fù)雜工藝會降低單機生產(chǎn)節(jié)拍,在相同產(chǎn)能目標(biāo)下需配置更多設(shè)備,進一步放大行業(yè)需求彈性。
產(chǎn)業(yè)鏈迭代逐步加速,關(guān)注國內(nèi)企業(yè)布局與技術(shù)升級
在悲觀/中性/樂觀假設(shè)下,我們分別預(yù)計28年800G/1.6T光模塊擴產(chǎn)將帶來450/640/936億元的市場容量;而長期看3.2T光模塊的引入還將在2031年前提供871億元設(shè)備市場容量。光模塊產(chǎn)業(yè)鏈或正處于新一輪技術(shù)迭代加速拐點,建議重點關(guān)注國內(nèi)設(shè)備廠商在客戶導(dǎo)入與高端技術(shù)升級中的突破機會。
風(fēng)險提示:光模塊技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期、下游光模塊廠商資本開支放緩、AI算力投資不及預(yù)期。本研報中涉及到未覆蓋個股內(nèi)容,均系對其客觀公開信息的整理,并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

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