每日熱訊!盛美上海(688082)點評：主力產(chǎn)品加速放量 新產(chǎn)品研發(fā)碩果累累
(資料圖)
事件：
2 月24 日，公司披露2022 年年報，全年營收 28.73 億元，同比增長 77.25%，歸母凈利潤 6.68 億元，同比增長 151.08%，扣非后歸母凈利潤 6.90 億元，同比增長254.27%，業(yè)績表現(xiàn)超過我們的預期。
3 月28 日，公司宣布首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023 年三季度末發(fā)貨。
投資要點：
22 年業(yè)績超預期，主力產(chǎn)品加速放量。2022 年半導體清洗設備收入 20.78 億元，同比增長 96.85%，其他半導體設備（電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備）收入 5.18 億元，同比增長 89.19%，先進封裝濕法設備收入 1.60 億元，同比下降 26.57%。
堅持平臺化、差異化、原始創(chuàng)新研發(fā)模式，產(chǎn)品版圖不斷擴大。22 年公司在新產(chǎn)品方面碩果累累。1）立式爐管設備：推出 ALD（熱原子層沉積）立式爐 Ultra FnA，滿足高產(chǎn)能批式 ALD 工藝的高端要求。2）涂膠顯影 Track 設備：推出前道涂膠顯影 Ultra LithTMTrack 設備，支持主流光刻機接口，支持包括 i-line、KrF 和 ArF 系統(tǒng)在內(nèi)的各種光刻工藝。3）PECVD 設備：推出 Ultra PmaxTM PECVD 設備，標志著公司在前道半導體應用中進一步擴展到全新的干法工藝領(lǐng)域。4）先進封裝用金屬剝離濕法設備：為 Ultra Cpr 設備新添金屬剝離工藝，以支持功率半導體制造和晶圓級封裝（WLP）應用。5）新型化合物半導體系列濕法設備：公司推出了 6/8 寸化合物半導體濕法工藝產(chǎn)品線。6）硅材料襯底制造濕法設備：推出 CMP 后清洗設備用于高質(zhì)量硅襯底及碳化硅襯底的制造。
新產(chǎn)品收獲訂單，表明公司產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化能力強勁。公司Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設備使用SC1（氨水/雙氧水混合藥液）、SC2（鹽酸/雙氧水混合藥液）、DHF（稀氫氟酸）及其他化學進行清洗工藝，并可選配公司自主研發(fā)的Smart Megasonix 技術(shù)進一步優(yōu)化清洗效果。該設備兼容6 英寸和8 英寸，每小時可達70 多片晶圓的產(chǎn)能，而且已進行了升級優(yōu)化，可避免薄且易碎的碳化硅襯底的碎片。該產(chǎn)品獲得國內(nèi)客戶訂單，表明公司產(chǎn)品性能獲得客戶認可，同時也進一步印證公司研發(fā)策略貼近市場需求，能夠解決客戶痛點。
上調(diào)23-24 年盈利預測，新增25 年盈利預測，由“增持”評級上調(diào)至“買入”評級。預計公司23-25 年歸母凈利潤分別為8.02、10.71、13.46 億元（原23-24 年盈利預測為6.29/8.50 億元），當前股價對應PE 分別為59X、44X、35X，考慮到下游國產(chǎn)化需求旺盛，公司業(yè)績不斷超預期，同時參考同行業(yè)可比公司中微公司、拓荊科技、芯源微估值，我們給予公司23 年75 倍PE，由“增持”評級上調(diào)至“買入”評級。
風險提示：半導體行業(yè)周期風險；市場競爭加劇的風險；新產(chǎn)品拓展不及預期的風險等。
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